沈陽(yáng)市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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對(duì)于引腳密度比較高的元件，在焊接步驟上是類(lèi)似的，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。腳的數(shù)目比較多且密，引腳與焊盤(pán)的對(duì)齊是關(guān)鍵。通常選在角上的焊盤(pán)，只鍍很少的錫，用鑷子或手將元件與焊盤(pán)對(duì)齊，有引腳的邊都對(duì)齊，稍用力將元件按在PCB板上，用烙鐵將錫焊盤(pán)對(duì)應(yīng)的引腳焊好。高引腳密度元件的拆卸主要用熱風(fēng)槍，用鑷子夾住元件，用熱風(fēng)槍來(lái)回吹所有的引腳，等都熔化時(shí)將元件提起。
SMT工藝從表面上來(lái)講需要，元器件貼裝整齊、元器件與焊盤(pán)正中、不偏不移，深層次的品質(zhì)要求需要沒(méi)有錯(cuò)、漏、反焊等。具體上來(lái)講，每一個(gè)焊盤(pán)對(duì)應(yīng)的元器件已經(jīng)是設(shè)計(jì)之初都定下來(lái)的，元器件與資料的貼片數(shù)據(jù)要對(duì)應(yīng)，規(guī)格型號(hào)要正確，元器件的正反也影響著產(chǎn)品的正常與否，例如，絲印層的正反就決定了設(shè)計(jì)的功能指標(biāo)能否實(shí)現(xiàn)。特別是(二極管、三極管、鉭質(zhì)電容)這些，正反就決定了功能的實(shí)現(xiàn)與否。
減少焊膏量或元件引線尺寸。SMT鋼網(wǎng)修改以減少焊膏在焊盤(pán)上的體積或位置可以顯著減少橋接。畢竟，當(dāng)焊料到達(dá)不應(yīng)有的位置時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)焊料橋接的問(wèn)題。使用引線增加的元器件組件也將減少焊料在引線之間流動(dòng)的可能性。增加元件引線的尺寸將有助于占據(jù)更多的焊料量，從而防止其溢出到焊盤(pán)之間。焊料橋接的一個(gè)常見(jiàn)原因是當(dāng)焊盤(pán)設(shè)計(jì)用于長(zhǎng)腳引線，而替代元器件組件使用的引線較短。焊料必須潤(rùn)濕焊盤(pán)上的相對(duì)較大區(qū)域，從而留下較少的體積沿引線流動(dòng)。
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